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　　2月7日，上海微電子裝備集團舉行中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式。

　　澎湃新聞(www.thepaper.cn)記者從該公司所屬的上海電氣集團獲悉，此次發(fā)運的首臺2.5D/3D先進封裝光刻機的各項技術(shù)指標(biāo)均為行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平，可提升5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)等高性能運算芯片的系統(tǒng)性能。

　　先進封裝光刻機是上海微電子裝備集團目前的主打產(chǎn)品，全球市場占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運的產(chǎn)品是新一代的先進封裝光刻機，主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應(yīng)用需求，代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。

　　上海電氣集團表示，2009年，首臺先進封裝光刻機產(chǎn)品問世；2013年，首臺面向LED領(lǐng)域的步進光刻機交付；2015年，首臺高分辨率平板顯示光刻機交付；2016年，首臺前道掃描光刻機交付。而2022年2月7日發(fā)運的首臺2.5D/3D先進封裝光刻機的各項技術(shù)指標(biāo)均為行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平，可助力客戶實現(xiàn)芯片效能最大化、封裝后體積最小化，提升5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)等高性能運算芯片的系統(tǒng)性能。